2026年度 電子回路基板技術振興財団 国際交流促進への助成（海外での研究発表会出席・海外研究者招聘）
募集中| 助成機関 | 一般財団法人 電子回路基板技術振興財団 |
|---|---|
| カテゴリ | 国際交流 |
| 分野 | エレクトロニクス電気・電子工学国際交流 |
| 助成額 | 20万円を上限（出張先地域等により決定） |
| 締切日 | 2026-11-15 |
| 公募開始日 | 2026-10-01 |
| 研究期間 | 原則として申請した翌年4月1日から1年間に行われる出張・招聘 |
| 難易度 | 低 |
| 採択率 | - |
| 採択件数 | - |
| 申請システム | メール |
概要
電子回路基板技術に関する基礎技術、応用技術及び生産技術の国際交流の促進を目的に、海外で開催される研究発表会、シンポジウム等への出席その他海外への出張等と、海外の研究者・技術者の国内への招聘を助成する。助成金額は20万円を上限とし、出張先地域等により決定する。使途は渡航旅費と宿泊費に限られる。対象となる出張・招聘は原則として申請した翌年4月1日からの1年間に行われるもの。応募できるのは大学・高等専門学校、国公立等の研究機関などの機関・団体、またはそこに所属する常勤の研究者・技術者。所定の申請書に研究発表会等の内容が分かる資料などを添えて、2026年10月1日から11月15日までに財団事務局へ電子メールで提出する。問い合わせは財団事務局（080-3569-2511）。
応募要件
次の機関・団体等、または同機関・団体等に所属する常勤の研究者・技術者等。（1）大学及び高等専門学校（2）国公立等の研究機関（3）その他本財団で認めた機関・団体等。
対象となる研究
電子回路基板技術に関する基礎技術、応用技術及び生産技術の国際交流の促進に貢献することが期待される次のもの。（1）海外で開催される研究発表会、シンポジウム等への出席その他海外への出張等（2）海外の研究者・技術者の国内への招聘。海外で開催する国際研究発表会・国際シンポジウム等の開催への助成は、この区分ではなく「研究発表会・シンポジウム等への助成」の対象。
採択されやすい研究像
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過去の採択傾向
財団の助成実績ページに掲載されている国際交流促進への助成は、2021年度、2023年度、2024年度に各1件で、いずれも大阪の大学の工学系教授による国際会議（IEEE International Interconnect Technology Conference、Electronic Components and Technology Conference）への出席で、2021年度と2023年度は開催地が米国と記載されている。助成金額は公表されていない。
応募方法
申請システム: メール
必要書類:
- 「国際交流促進への助成」申請書（所定のWord様式、日本語で記入）
- 研究発表会等の内容がわかる資料、出席申し込み書、主催者側からの出席依頼状、海外研究者・技術者の略歴等（写しで可）
記載項目:
- 申請者の氏名、生年月日、所属機関・団体等の名称と職名、所在地、連絡先
- 海外出張等の場合：出張等の期間、申請金額、研究発表会等の名称・主催団体等の名称・開催期間・開催場所（英文を併記）
- 海外研究者・技術者の国内招聘の場合：招聘期間、申請金額、招聘する研究者・技術者の氏名（英文を併記）、申請者との関係
- 海外出張等又は招聘の目的、意義等
- 本財団以外への助成金申請の有無
- 助成金の使用計画（費目ごとの内容、金額、算定基礎）
資金の受入れと機関の手続き
この資金情報の確認日:
| 資金の受入れ | 記載なし |
|---|---|
| 資金の性格 | 記載なし |
| 間接経費 | 充当不可根拠の原文を見る
|
| 機関長承認 | 記載なし |
「記載なし」は、確認した資料に定めを見つけられなかった項目です。承認不要や間接経費の利用可を意味しません。
資金の取扱いの出典を開く募集要項・申請様式・出典
公募データの更新日:
募集要項の抽出日:
申請様式
更新日・確認日・抽出日は対象の情報ごとに異なります。応募する年度・回次と、公式ページに掲載された最新の要項・様式を確認してください。
申請手続きガイド
事前準備チェックリスト
申請手順
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🔬 研究者 申請書の記入応募要領の記入例を参照しながら申請書を作成します。手書き指定の財団もありますが、多くはWordやPDFのフォーマットで作成可能です。記入欄のサイズに合わせて簡潔に記述してください。
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🏢 事務担当者 機関長の押印・推薦書の取得学長・学部長等の機関長印が必要な書類に押印を受けます。学内の決裁手続き（稟議）が必要な場合があり、数日から1週間程度かかることがあります。機関長の推薦書が別途必要な場合は、推薦文の原案も準備してください。
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🏢 事務担当者 提出書類のコピー保管提出する書類一式のコピーを取り、機関内で保管します。採択後の経理処理や報告書作成の際に参照が必要になります。スキャンしてPDFでも保管しておくと便利です。
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🏢 事務担当者 🔬 研究者 簡易書留での郵送書類一式を封筒に入れ、簡易書留（または公募要領で指定された方法）で郵送します。封筒の表面に「○○助成金応募書類在中」と朱書きすることが一般的です。配達記録が残る方法で送付してください。
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🏢 事務担当者 到着確認簡易書留の追跡番号で配達状況を確認します。到着確認の連絡をくれる財団もありますが、不安な場合は財団に電話で確認してください。
- 申請書は財団所定の様式を日本語で作成し、財団事務局へ電子メールで提出する。
- 使途は、海外出張等の場合は渡航旅費と海外宿泊費、海外研究者・技術者の国内招聘の場合は渡航旅費と国内宿泊費に限られる。
- 研究発表会等の名称、主催団体等の名称、開催場所、招聘する研究者・技術者名は英文を併記する。
- 申請時に研究発表会等の内容がわかる資料、出席申し込み書、主催者側からの出席依頼状、海外研究者・技術者の略歴等（写しで可）の添付が必須。
- 海外で国際研究発表会・国際シンポジウム等を開催する場合は、この区分ではなく研究発表会・シンポジウム等への助成に応募する。
- 帰国の日から2か月以内に所定の終了報告書を電子メールで提出する。
締切2026年11月15日（期間外の受付はしない）。受付は2026年10月1日から。主催者側からの出席依頼状や出席申し込み書などの添付資料を申請時に揃える必要がある。
申請のポイント
- 「消印有効」と「必着」を必ず確認してください。必着の場合は余裕をもって発送する必要があります。
- 機関長印（学長印・学部長印）の取得に数日〜1週間かかる場合があります。学内の押印申請スケジュールを事前に確認してください。
- 一部の民間財団では推薦件数の制限（1機関あたりN件）があります。学内で応募調整が必要な場合は、研究推進課に早めに相談してください。
- 書類の折り曲げ禁止、クリップ使用（ホチキス禁止）など、書類の体裁に関する細かい指定がある場合があります。応募要領を熟読してください。