電子回路基板技術振興財団の研究助成金一覧
電子回路基板技術振興財団の研究助成金3件を一覧で掲載。募集中3件、直近の締切は2026年11月15日。助成額は120万円を基準（内容により増減）／1年など。採択率は公表されていません。
電子回路基板技術振興財団の助成の概要
当サービスは電子回路基板技術振興財団の公募を3件収録しています。このうち3件が募集中で、最も近い締切は2026年11月15日です。
対象となる分野はエレクトロニクス、電気・電子、工学、材料科学、半導体、国際交流です。
助成額の設定は120万円を基準（内容により増減）／1年、20万円を上限（出張先地域等により決定）、50万円を基準（内容・規模等により減額あり）です。
応募の方法はメールが3件です。
採択率は公表されていないため、当サービスでも数値を掲載していません。推定値は載せない方針です。
過去に採択された研究課題
電子回路基板技術振興財団が公表している採択者と課題名を、公式の一覧から転記しています（全101件のうち15件を表示）。どのような研究が採択されてきたかの参考にしてください。
| 年度 | 研究課題 | 研究者・所属 |
|---|---|---|
| 2025 | 低温形成Si系誘電体薄膜を用いた近赤外光導波路デバイス | 豊橋技術科学大学大学院 |
| 2025 | 生体計測と情報通信の融合による次世代ヘルスケアに向けたバックスキャッタ生体計測技術の創出 | 電気通信大学大学院 |
| 2025 | 光チップレット応用のための有機光インタポーザおよび光配線技術の研究 | 慶應義塾大学 |
| 2025 | 中心静脈圧モニタリングのためのウェアラブル末梢静脈還流量センサの開発 | 東北大学大学院 |
| 2025 | フロントエンドモジュール向け広帯域かつ低損失な移相器挿入型方向性結合器の開発（副線路最適分割数の理論的・実験的解明） | 大阪工業大学 |
| 2025 | 塗布シリコン酸化膜を用いた強誘電性材料のウェハ常温接合 | 東北大学大学院 |
| 2025 | 多層プリント配線板円偏波アンテナの広帯域設計手法の構築（メタサーフェス・給電・放射構造の3要素統合設計） | 東京工芸大学 |
| 2025 | オゾンファインバブルを使用した新規環境配慮型ウェットデスミア処理（過マンガン酸エッチングフリーシステム） | 関東学院大学 |
| 2025 | スマートシューズによる動作解析とトレーニング支援：センサ・通信・AI解析を統合した次世代ウェアラブル技術 | 立命館大学 |
| 2025 | リサイクル性向上に向けた銅／アルミニウム接合体の易分離技術の構築 | 群馬大学大学院 |
| 2025 | バーストとサイクル照射レーザーをミメティックした多目的最適化によるICテストソケットの機械ドリル加工法選択 | 同志社大学 |
| 2025 | テスト基板用貫通電極やサーマルビアに対応した高速電気銅めっき用添加剤の開発 | 大阪公立大学大学院 |
| 2025 | MPC制御に基づく可変ピッチプロペラ搭載大型無人航空機の開発と次世代空モビリティへの応用 | 群馬大学大学院 |
| 2025 | 強相関電子系の理論的知見に基づく有機エレクトロニクスの高精度TCADシュミレーション技術の開発 | 群馬大学大学院 |
| 2025 | 超音波接合法によって層間導通したアルミ銅導電体多層フレキシブル基板のビア信頼性試験 | 東京大学 |
出典: https://www.ecb-zaidan.or.jp/grant/program-achievements
募集中の公募（3件）
2026年度 電子回路基板技術振興財団 調査・研究への助成
募集中電子回路基板技術に関する基礎技術、応用技術及び生産技術の調査・研究に対する助成。最近注目している領域として、高速伝送技術、EV技術（大電流・高放熱技術等）、AI技術、設計シミュレーション技術、ウェアラブル技術、ロボティクス・航空宇宙が例示されている。助成金額は120万円を基準とし、内容により増減する。実施期間は2027年4月1日からの1年間で、2年または3年の助成を希望することもできる。応募できるのは大学・高等専門学校、国公立等の研究機関などの機関・団体、またはそこに所属する常勤の研究者・技術者。所定の申請書を2026年10月1日から11月15日までに財団事務局へ電子メールで提出する。問い合わせは財団事務局（080-3569-2511）。
- 応募資格
- 次の機関・団体等、または同機関・団体等に所属する常勤の研究者・技術者等。（1）大学及び高等専門学校（2）国公立等の研究機関（3）その他本財団で認めた機関・団体・一般企業等。機関・団体等として申請する場合は「機関・団体等による申請」書を使用する。
- 対象となる研究
- 電子回路基板技術に関する基礎技術、応用技術及び生産技術の調査・研究で、その成果が電子回路基板技術の発展に貢献することが期待されるもの。最近注目している領域として、高速伝送技術、EV技術（大電流・高放熱技術等）、AI技術、設計シミュレーション技術、ウェアラブル技術、ロボティクス・航空宇宙が例示されている。
- 研究期間
- 1年（2027年4月1日から2028年3月31日まで）。2年または3年の助成も希望できる
- 応募方法
- メール
- 必要書類
- 「調査・研究への助成」申請書（所定のWord様式、日本語で記入）、機関・団体等として申請する場合は「機関・団体等による申請」書
- 間接経費
- 記載なし（指定費目以外には使用不可）
- 報告義務
- 終了報告書・アブストラクト（要旨）：1年の調査・研究実施計画の終了日から2か月以内、中間報告書（2年・3年の助成の場合）：1年経過後の2か月以内、2年経過後の2か月以内、フォローアップ：助成期間中
2026年度 電子回路基板技術振興財団 国際交流促進への助成（海外での研究発表会出席・海外研究者招聘）
募集中電子回路基板技術に関する基礎技術、応用技術及び生産技術の国際交流の促進を目的に、海外で開催される研究発表会、シンポジウム等への出席その他海外への出張等と、海外の研究者・技術者の国内への招聘を助成する。助成金額は20万円を上限とし、出張先地域等により決定する。使途は渡航旅費と宿泊費に限られる。対象となる出張・招聘は原則として申請した翌年4月1日からの1年間に行われるもの。応募できるのは大学・高等専門学校、国公立等の研究機関などの機関・団体、またはそこに所属する常勤の研究者・技術者。所定の申請書に研究発表会等の内容が分かる資料などを添えて、2026年10月1日から11月15日までに財団事務局へ電子メールで提出する。問い合わせは財団事務局（080-3569-2511）。
- 応募資格
- 次の機関・団体等、または同機関・団体等に所属する常勤の研究者・技術者等。（1）大学及び高等専門学校（2）国公立等の研究機関（3）その他本財団で認めた機関・団体等。
- 対象となる研究
- 電子回路基板技術に関する基礎技術、応用技術及び生産技術の国際交流の促進に貢献することが期待される次のもの。（1）海外で開催される研究発表会、シンポジウム等への出席その他海外への出張等（2）海外の研究者・技術者の国内への招聘。海外で開催する国際研究発表会・国際シンポジウム等の開催への助成は、この区分ではなく「研究発表会・シンポジウム等への助成」の対象。
- 研究期間
- 原則として申請した翌年4月1日から1年間に行われる出張・招聘
- 応募方法
- メール
- 必要書類
- 「国際交流促進への助成」申請書（所定のWord様式、日本語で記入）、研究発表会等の内容がわかる資料、出席申し込み書、主催者側からの出席依頼状、海外研究者・技術者の略歴等（写しで可）
- 間接経費
- 記載なし（指定費目以外には使用不可）
- 報告義務
- 終了報告書：帰国の日（招聘の場合は被招聘者の帰国の日）から2か月以内
2026年度 電子回路基板技術振興財団 研究発表会・シンポジウム等開催への助成
募集中電子回路基板技術に関する基礎技術、応用技術及び生産技術の学会・研究会等が開催する研究発表会、シンポジウム等の開催を助成する。開催場所は国内外を問わない。応募できるのは研究発表会等の主催または共催者である大学・高等専門学校、国公立等の研究機関などの機関・団体。助成金額は50万円を基準とし、内容、規模等により減額されることがある。使途は設営費、消耗品費等の指定費目に限られる。対象は原則として申請した翌年4月1日から翌々年3月31日までの1年間に開催されるもの。所定の申請書に研究発表会等の内容がわかる資料を添えて、2026年10月1日から11月15日までに財団事務局へ電子メールで提出する。問い合わせは財団事務局（080-3569-2511）。
- 応募資格
- 次の機関・団体等で、研究発表会、シンポジウム等の主催または共催者であること。（1）大学及び高等専門学校（2）国公立等の研究機関（3）その他本財団で認めた機関・団体等。
- 対象となる研究
- 電子回路基板技術に関する基礎技術、応用技術及び生産技術の学会・研究会等が開催する研究発表会、シンポジウム等で、その成果が電子回路基板技術の発展に貢献することが期待され得るもの。開催場所は国内外を問わない。
- 研究期間
- 原則として申請した翌年4月1日から翌々年3月31日までの1年間に開催されるもの
- 応募方法
- メール
- 必要書類
- 「研究発表会・シンポジウム等への助成」申請書（所定のWord様式）、研究発表会等の内容がわかる資料
- 間接経費
- 記載なし（指定費目以外には使用不可）
- 報告義務
- 終了報告書：研究発表会、シンポジウム等の最終日から2か月以内
よくある質問
電子回路基板技術振興財団は今どの助成金を募集していますか。
2026年10月12日時点で募集中の公募は3件です。2026年度 電子回路基板技術振興財団 調査・研究への助成（締切 2026年11月15日）、2026年度 電子回路基板技術振興財団 国際交流促進への助成（海外での研究発表会出席・海外研究者招聘）（締切 2026年11月15日）、2026年度 電子回路基板技術振興財団 研究発表会・シンポジウム等開催への助成（締切 2026年11月15日）。締切は各公募の公式ページで最終確認してください。
電子回路基板技術振興財団の助成金はいくらもらえますか。
当サービスが収録している3件の公募では、120万円を基準（内容により増減）／1年、20万円を上限（出張先地域等により決定）、50万円を基準（内容・規模等により減額あり） となっています。金額は公募ごとに異なるため、応募する公募の募集要項で確認してください。
電子回路基板技術振興財団の助成金の採択率はどれくらいですか。
電子回路基板技術振興財団は採択率を公表していないため、当サービスでも数値を掲載していません。推定値は掲載しない方針です。
電子回路基板技術振興財団の助成金には誰が応募できますか。
次の機関・団体等、または同機関・団体等に所属する常勤の研究者・技術者等。（1）大学及び高等専門学校（2）国公立等の研究機関（3）その他本財団で認めた機関・団体・一般企業等。機関・団体等として申請する場合は「機関・団体等による申請」書を使用する。 公募ごとに条件が違うため、各公募のページで応募資格を確認してください。
電子回路基板技術振興財団の助成金はどうやって応募しますか。
当サービスが収録している公募では、メールが3件です。必要書類と提出先は各公募のページにまとめています。
電子回路基板技術振興財団の過去の採択課題は見られますか。
公式が公表している採択者と採択課題を、3件の公募ページに転記しています。2026年度 電子回路基板技術振興財団 調査・研究への助成、2026年度 電子回路基板技術振興財団 国際交流促進への助成（海外での研究発表会出席・海外研究者招聘）、2026年度 電子回路基板技術振興財団 研究発表会・シンポジウム等開催への助成などです。