ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（助成）
募集終了| 助成機関 | NEDO |
|---|---|
| カテゴリ | 国家プロジェクト |
| 分野 | 半導体材料製造技術 |
| 助成額 | 大型 (数億円規模) |
| 締切日 | 2026-01-30 |
| 公募開始日 | 2025-12-30 |
| 研究期間 | 最大5年（テーマにより異なる） |
| 難易度 | 高 |
| 採択率 | - |
| 採択件数 | - |
| 申請システム | jGrants |
#半導体#先端技術#産業競争力
概要
ポスト5G情報通信システムの開発・製造基盤強化を目指す大型プロジェクト。先端半導体の前工程・後工程技術、露光周辺技術、次世代メモリ技術、半導体設計技術の開発を支援。jGrantsでの応募、締切は1/30正午。事業期間2020〜2029年度、総予算2兆6,840億円。
応募要件
民間企業、大学等
対象となる研究
先端半導体の前工程・後工程製造技術、露光周辺技術、次世代メモリ技術、次世代半導体設計技術の開発
採択されやすい研究像
①既存技術に対する明確なブレークスルー・革新性 ②産業界（半導体メーカー等）との強固な連携体制 ③国の半導体戦略との整合性 ④事業化・量産化への具体的ロードマップ ⑤特許戦略を含む知財計画。大型予算のため、実用化の見通しと産業競争力への貢献が厳しく審査される。
過去の採択傾向
総予算2兆6,840億円の大型国家プロジェクト。累計164テーマ採択。採択者は半導体大手企業（キオクシア、ソニー、ルネサス等）と大学・研究機関のコンソーシアム。前工程・後工程・露光技術・設計技術等、分野別に採択。産業界との連携体制と国際競争力への貢献が必須条件。
応募方法
申請システム: jGrants
必要書類:
- 提案書
- 技術開発計画書
- 経費明細書
- 実施体制図
- 会社概要
記載項目:
- 研究開発の目的・背景
- 技術的課題と解決方針
- 研究開発内容
- 実施体制・役割分担
- スケジュール・マイルストーン
- 知財戦略
- 経費内訳・積算根拠